本文回答以下核心问题：
1. AI算力硬件三大赛道的市场规模和增长预测是什么？光模块、CCL覆铜板、IC封装基板各自处于什么发展阶段？
2. 上游材料（电子布、ABF膜）的供需缺口有多大，价格弹性意味着什么投资机会？
3. IC封装基板国产替代的真实进度在哪里？哪些环节已经突破，哪些环节仍高度依赖日本供应商？
4. 产业链利润如何分配？哪个环节具有最强议价权和最可持续的盈利能力？
5. 电力板块的盈利修复能否持续，算力与电力的共振逻辑成立吗？
本文回答以下核心问题：
九大CSP资本支出激增对上游电子元件产业意味着什么？哪些环节最先受益？
MLCC涨价周期是否已确立？国产替代的窗口期有多长？
算电协同为什么是破解AI算力能源瓶颈的最优解？绿电直连能省多少成本？
太空算力的商业逻辑是否成立？从在轨验证到规模化部署还有多远？
玻璃基板能在哪些维度替代有机载板？核心工艺瓶颈在哪里？
2026年算力政策释放了哪些关键信号？企业和投资者应如何布局？
Token以每个月翻倍的速度狂飙，日均消耗突破120万亿。中国6亿人在用AI，渗透率逼近四成。但翻开AI公司的账单，To C消费端的毛利率不到5%——还不够付电费的。
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