2026全球及中国AI芯片产业发展研究报告：算力缺口、HBM瓶颈与国产突围
2026年AI芯片产业呈”总量繁荣、结构紧张”格局：英伟达将2027年AI芯片营收机会上调至至少1万亿美元，高盛预测其2026年收入约3500亿美元、再增约62%；同时 HBM3 价格一年内从 180—220 美元涨至 700—850 美元，DDR5 年内累计上涨 300%，CoWoS 月产能 2026 年底目标仅为 12—14 万片，扩产速度仍跟不上需求曲线。TrendForce 在 2026 年 8 月预测中已将中国 AI 芯片高端市场份额上调至接近 90%，中芯国际月产能达 107.8 万片，国产替代在推理侧取得实质突破；但先进制程 EUV 光刻、HBM 制造设备与 EDA 软件仍是硬约束。报告基于 24 份权威研报与 58 张图表，覆盖市场规模、供给瓶颈、HBM 与先进封装、国产替代进程、地缘政治、估值与资金风险六大主线，给出裂缝固化、硬脱钩与过剩共振、替代路径全面提速三种未来剧本及对应的关键观察指标，并明确提示板块层面已现超买信号。
