本报告聚焦AI算力驱动下的PCB产业链价值重估，覆盖上游材料、设备、耗材与制造工艺四大环节，基于68份研究报告（20份核心研报深度研读）交叉比对。核心结论：2025年全球PCB产值851.5亿美元、同比+15.8%；VR200机柜使单机柜PCB价值量提升233%至约11.67万美元；上游覆铜板（CCL）、电子布、硅微粉、油墨与钻针量价齐升，AI服务器钻针市场由2026年约19.3亿元增至2030年约148.8亿元，PCB设备市场2029年预计约113.9亿美元；AI在PCB制造中68%企业已在使用、仅8%实现规模化集成。适用于产业链投资研究与产能布局决策参考。
本文回答以下核心问题：
1. AI算力硬件三大赛道的市场规模和增长预测是什么？光模块、CCL覆铜板、IC封装基板各自处于什么发展阶段？
2. 上游材料（电子布、ABF膜）的供需缺口有多大，价格弹性意味着什么投资机会？
3. IC封装基板国产替代的真实进度在哪里？哪些环节已经突破，哪些环节仍高度依赖日本供应商？
4. 产业链利润如何分配？哪个环节具有最强议价权和最可持续的盈利能力？
5. 电力板块的盈利修复能否持续，算力与电力的共振逻辑成立吗？
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