2026半导体超级周期：2026年中国半导体产业进入超级周期：国产AI算力加速放量，CoWoS-L先进封装成为2.5D主流方案，半导体物流与PCB设备迎来重定价，长鑫科技IPO触发设备与材料产业链催化。

Abstract: This report provides a comprehensive analysis of China’s semiconductor industry across six key dimensions: domestic AI computing power, CoWoS-L advanced packaging, semiconductor logistics, PCB equipment, wide-bandgap power devices, and the CXMT IPO catalyst. It reveals the structural shift from high-value freight to full-chain assurance in semiconductor logistics, the accelerating adoption of CoWoS-L as the mainstream 2.5D packaging solution, and the valuation convergence between PCB equipment and semiconductor equipment sectors.

2026半导体行业深度报告：算力封装设备全链 | 附100+报告、数据合集下载

摘要

本文回答以下核心问题：

1. 2026年国产AI算力产业处于什么发展阶段，关键催化信号有哪些？
2. CoWoS-L先进封装为何成为2.5D封装主流方案，设备和材料端投资机会在哪里？
3. 半导体物流六大环节的市场空间与核心壁垒是什么？
4. PCB设备与半导体设备在国产化率、工艺演进和估值维度的对比揭示了什么趋势？
5. 长鑫科技IPO对半导体设备与材料产业链的传导逻辑是什么，各环节受益顺序如何？

引言

当OpenRouter周度Token调用量突破二十万亿次——环比增速超过两成——这个数字已经不再是”增长”可以概括的，它意味着全球AI应用的真实使用强度正在经历一个阶段性的质变。更值得警惕的是，中国大模型周度调用量首次以超过四万亿Token超越美国。这不是一个孤立的信号。

过去六个月，我们在半导体产业链中观察到三个同步发生的结构性变化：第一，国产AI芯片出货份额突破四成，从”实验室陪跑”跨入”商业主赛道”；第二，CoWoS-L先进封装在台积电2.5D产能中的占比正以快于预期至少两个季度的速度攀升，日月光七月初的涨价公告——最高涨幅超两成——已为这场代际切换标定了价格；第三，半导体物流——一个几乎没有机构覆盖的千亿级赛道——正在从”高价值货的搬运工”蜕变为”全链路良率的守护者”。

这三个变化的交集，意味着半导体产业的定价坐标系正在被重新定义。

本报告洞察参考《国联民生证券研究所：半导体行业超级周期系列：国产算力”三支箭”：芯片、FAB、超节点》和《华创证券：大物流时代系列研究（三十二）：半导体物流：从”高价值货运”迈向”全链路保障”，掘金景气”芯”产业》，同时融合了国金证券、慧博智能投研及多家机构的最新产业研究数据。文末100+份精选半导体行业研究报告数据，本文完整报告数据图表和文末最新参考报告合集已分享在交流群，阅读原文查看、进群咨询，定制数据、报告和800+行业人士共同交流和成长。

核心判断：半导体超级周期不是”涨多了”，是”坐标系变了”

市场当前对半导体板块最大的误判，是把2026年的产业景气度当成2025年的延续来定价。

三个数据足以修正这个坐标系。

第一，中国智能计算芯片市场2024至2029年年复合增速超过四成六——五年近七倍的市场扩容速度，在全球半导体任何一个细分赛道的历史数据中都是罕见的存在。用传统库存周期框架去定价这样一个增量市场，就像用历史平均PE去定价一个成长股——你会系统性地错过整个上行周期。

第二，国产AI芯片出货份额突破四成。这个数字的含金量不在于绝对值，而在于它出现在华为昇腾、寒武纪、海光、沐曦、天数智芯多头并进的格局中——不是一家独大，而是整个生态在同时扩张。美团LongCat-2.0在业界首个五万卡本土算力集群上完成万亿参数全流程训练，并已开源——如果五万卡集群的稳定性得到了工程验证，那么万卡级别的商业化部署只是时间问题。

第三，华为CloudMatrix384及互联网大厂自研超节点方案，正从产品验证阶段迈向量产交付阶段。受益环节不是芯片设计这一个环节，而是从服务器整机到PCIe Switch到以太网交换芯片到高速SerDes到光通信的全链路。

1句话投资逻辑： 芯片、FAB、超节点不是三条平行线。芯片端出货份额每提升十个百分点，FAB端产能利用率就上一档；FAB端每扩建一座新产线，超节点端的部署规模就上一个数量级。三个环节是乘数关系，不是加法关系。

不过，这里有一个需要保持冷静的细节：国产AI芯片的出货份额中，推理级芯片和训练级芯片的占比尚未被市场充分拆分。如果训练级芯片的实际渗透率显著低于”四成”这个平均数字，那么芯片设计公司在最肥厚的训练市场的竞争格局，可能没有表面数字那么乐观。

信息图1（国产算力三支箭全景图）
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需求信号：二十万亿次Token周调用量——这不是噪声，是拐点

在半导体行业景气度分析中，下游指标的选择决定了你是”领先”还是”滞后”。芯片出货量是滞后指标——它反映的是半年前的设计决策。Token调用量才是领先指标——它反映的是此时此刻的AI应用真实强度。

从图1（Token调用量爆发式增长）中可以看到，2026年3月16日至22日，OpenRouter平台周度Token调用量超过二十万亿次，环比增长超两成。2026年2月的周均调用量已经是2025年四季度的两倍以上。这不是季节性扰动——这是结构性加速。

图1（Token调用量爆发式增长（阴影条形图图1））
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更引人注目的信号来自中国。中国以超四万亿Token的周度调用量首次超越美国，全球调用量前五的模型中，中国占据四席——DeepSeek V4、GLM-5.1、Kimi K2.6、Qwen3.6-Plus组成了一个令人生畏的国产大模型矩阵。

但真正使这个消息具有持续性判断价值的，是Agent应用对Token消耗的结构性提升。单次Agent任务的Token消耗量约为普通对话的四倍。这意味着即使AI应用的用户数不再增长，仅Agent渗透率从目前的个位数提升至两到三成，Token需求就还有数倍的增长空间。

再看图2（豆包Token消耗指数级攀升）——这可能是整个半导体产业链中最令人震撼的数据曲线。豆包全系产品的日均Token消耗量在二十六个月内增长超过一千五百倍：从2024年5月的一千二百亿Token到2026年6月底的超过一百八十万亿Token。

图2（豆包Token消耗指数级攀升（多边形条形图图2））
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本文节选自拓端发布的《2026半导体行业超级周期：算力封装设备全链掘金》，如需获取全文内容，可进入拓端官网搜索查看。

一千五百倍。在任何一个产业中，二十六个月内增长一千五百倍都是极端罕见的。它意味着需求不是在”增长”——而是在重构下游市场的容量天花板。

寒武纪2026年一季度期末预付款达到十九亿元，同比增幅超一倍半，环比接近翻倍。预付款是芯片设计公司向晶圆厂预定产能的前置指标——它反映的不是已经发生的需求，而是公司对未来六到十二个月出货量的内部预判。当这个数字出现跳升时，它实际上是在说：芯片公司认为当前的产能储备还不够。

1句话投资逻辑： Token消耗增速是股价的领先指标，预付款增速是Token消耗的领先指标。三个数据构成了一条领先指标链——谁先看懂，谁先行动。

图13（中国智能计算芯片CAGR46.3%（堆叠面积图图13））
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从图7（AI Server出货增速超行业）来看，预计2026年全球AI Server出货量同比增长近三成，而全服务器行业增速仅超过一成——AI服务器出货增速是全行业增速的两倍多。

图7（AI Server出货增速超行业（阴影条形图图7））
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这意味着服务器市场的新增蛋糕几乎全部来自AI。PCB、散热、电源、连接器——整个上游供应链的产品规格设计正在向AI方向倾斜。非AI需求面临的不是价格竞争，而是”排不上产能”。

产业链地图：用国产化率看清价值梯度

如果说Token调用量是”水晶球”——它告诉你需求往哪走；那么国产化率就是”等高线地图”——它告诉你哪里的价值还没有被填平。

从图4（国产替代结构化分化）可以看到一组极端对比：中国占全球PCB产值超五成半，PCB设备出货占比近六成；但在先进制程晶圆厂产能中只占不足一成，半导体设备出货占比仅三成。

图4（国产替代结构化分化（刻度线图图4））
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从不足一成到过半——这不是渐进式的差距，这是数量级上的鸿沟。而正是这个鸿沟，定义了国产替代的空间分布：

第一梯队（国产化率低、技术壁垒高、政策直接扶持）：先进制程晶圆制造设备、CoWoS-L中介层直写光刻设备、EDA工具。国产化率普遍不到两成。这是替代弹性最大的环节——国产化率每提升十个百分点，对应市场空间就是数十亿级别的增量。

第二梯队（国产化率中等、追赶窗口清晰）：半导体检测设备、CMP设备、封装基板材料。这些环节已有领先企业跨越了从零到一的阶段，当前的驱动力是”从一卖到十”——产线扩产的订单弹性能更快转化为利润增长。

第三梯队（国产化率较高、规模效应显现）：PCB设备、部分封装设备。这些环节的竞争从”有没有”转向”好不好”，估值的核心逻辑从国产替代率转向平台化扩张能力。

从图14（PCB设备估值向半导体看齐）可以清晰地看到这一变化：应用材料2025年收入约二百八十四亿美元，为北方华创的约五倍；而海外PCB设备龙头KHL的PCB分部收入约六亿美元，仅为芯碁微装的约三倍。芯碁微装2026年一季度收入增速已达翻倍水平。

图14（PCB设备估值向半导体看齐（哑铃图图14））
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这组数字背后是一个正在发生的估值坐标系切换：PCB设备企业的估值自2025年初起逐步反超半导体设备，并在2026年二季度进一步扩大。这不是折价修复——这是估值范式的根本变化。

CoWoS-L：一场正在加速的代际切换

先进封装是半导体产业中最被低估的确定性机会。

台积电的公开信息显示，CoWoS-L在2.5D封装产能中的占比将在2026年底超过五成，2027年升至七成。从图9（CoWoS-L加速替代）可以看到，这条替代曲线比此前市场一致预期陡峭得多。

图9：CoWoS-L加速替代（半圆环图图9）

图9数据EXCEL及图表PDF模板已分享到会员群

原因在于两个工程层面的优势：一是无掩模缝合——CoWoS-L用重组模塑化合物插接器替代单一硅插接器，天然突破了单硅插接器的面积瓶颈；二是良率优势——在四倍reticle size以上规模时，模塑化合物与硅的热膨胀系数匹配优于全硅方案。

从图8（先进封装直写光刻设备扩容）看，这个细分设备市场从2024年的约二亿元增长至2030年约三十一亿元，年复合增速超五成五，五年扩容十五倍。

图8：先进封装直写光刻设备扩容（多边形条形图图8）

图8数据EXCEL及图表PDF模板已分享到会员群

芯碁微装已完成长电、通富、甬矽等国内头部封装厂的设备导入。在CoWoS-L中介层曝光这一核心工艺环节，国产设备已经进入”客户验证完成后开始放量”的甜蜜点。

但真正具有信号意义的，是封测端的”AI挤占”效应。日月光于2026年7月1日再度调整封装报价——最高涨幅超两成，涵盖CoWoS、FoCoS等先进封装，包括一线美系大客户。从图10（封测厂AI挤占效应）可以看到，五家国内主流封测企业2025年营收平均增速超两成，2026年一季度维持近两成。

图10（封测厂AI挤占效应（刻度线图图10））
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“AI挤占”的核心含义是：AI芯片正在大规模挤占先进封装产能，非AI芯片客户面临”排不上队”的局面。对封测厂而言，这意味着单颗芯片的封装价值量在上升——AI芯片对封装的要求远高于普通芯片，对应的服务单价也更高。

信息图2（CoWoS-L先进封装产业链）
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先进封装材料的国产替代同样不应被忽视。环氧塑封料、湿电子化学品、临时键合材料、底填胶——这些品类的国产化率普遍偏低，但受益于封测厂扩产的确定性需求增长。新技术方向应持续关注玻璃基板和碳化硅两大变量——如果其中任何一个在未来两到三年内达到商业化拐点，封装设备路线图将面临再次重构。

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半导体物流：千亿赛道，无人定价

半导体物流是整个半导体产业链中被机构覆盖最薄弱、研究深度最浅的环节——而恰恰是这种”研究真空”，制造了定价偏差。

华创证券测算，2026年中国芯片市场规模约一点八万亿元。假设物流环节费用占比百分之五到十——这并非激进假设——对应物流市场空间约九百至一千八百亿元。即使取保守值，这也是一个千亿级别的赛道。

但市场上覆盖半导体物流的分析师屈指可数。

从信息图3（半导体物流六大核心环节）和图6（华夫图）可以看到，半导体物流涵盖原材料物流、设备物流、厂内物流（AMHS自动化物料搬运系统）、备件管理、成品物流和逆向物流六大环节。

信息图3：半导体物流六大核心环节

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图6：半导体物流六大核心环节（华夫图图6）

其中AMHS是最具国产替代价值的细分赛道——2025年国内市场规模超百亿元，且全球长期被少数国际巨头主导。当晶圆厂建设进入高峰期（2023至2028年300mm晶圆厂设备开支持续上升），AMHS的需求增速天然高于晶圆厂资本开支增速。

密尔克卫2025年整体收入一百三十三亿，正打造半导体物流第二增长曲线，当前对应2027年约十三倍PE——在半导体产业链中明显偏低。海晨股份旗下海盟科技在AMHS领域实现全栈自研，OHT、Stocker、EFEM产品达国际主流水平，已获多家晶圆厂批量订单。当2026年国内晶圆厂新项目进入批量采购期，AMHS国产厂商面临的时间窗口不会超过两年——要么在这两年内完成从”验证”到”标配”的跨越，要么再次被国际巨头拉开差距。

1句话投资逻辑： 在晶圆制造工序超一千道、厂内搬送频次每天达十万次的场景下，物流质量直接决定良率——物流不是成本中心，而是制造能力的延伸。

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PCB设备：从周期折价到成长溢价的范式切换

PCB设备正在经历一个罕见的估值转型——从消费品电子的周期定价框架，切换到AI算力的结构性增长定价框架。

从图3（PCB与芯片双千亿市场）和信息图4（PCB设备VS半导体对标分析）的对比中，这个变化清晰可见。

信息图4：PCB设备VS半导体对标分析

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图3：PCB与芯片双千亿市场（混合条形图图3）

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2024年全球PCB市场规模约七百五十亿美元，预计2029年增至九百三十亿美元以上。从图5（PCB设备五百亿市场）看，全球PCB专用设备市场规模约七十点八五亿美元——其中钻孔占约两成一、曝光占约一成七、电镀占约百分之七。

图5：PCB设备五百亿市场（半圆面积比例图图5）

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更关键的信号在供给端：2025年上半年十家PCB制造商资本开支总额约一百二十九亿元，同比增近七成；胜宏科技、东山精密、景旺电子、鹏鼎控股等密集发布新增项目投资计划，总规模不低于二百八十八亿元。

但估值切换的真正逻辑基础不在于资本开支本身，而在于工艺演进。

PCB制程正沿着”高多层→HDI→mSAP→CoWoP”的路径向半导体精度收敛。mSAP将线宽线距缩至约十五至二十五微米，CoWoP进一步缩至十微米量级。每上一个制程台阶，对应的设备价值量就上一个数量级。”一代工艺，一代设备”——这个在半导体行业被验证了数十年的规律，正在PCB行业重演。

长鑫IPO：一个被低估的产业链催化事件

长鑫科技IPO不是一家公司的事——它是一个产业链催化事件，其产能扩产节奏将决定数十家设备与材料供应商未来两到三年的订单量级。

从信息图5（长鑫IPO引爆投资图谱）和图11（瀑布图）可以看到，IPO消息公布当日，长川科技单日涨近两成，华海清科涨超一成六——设备与材料方向领涨，多只个股涨幅超一成。

信息图5（长鑫IPO引爆投资图谱）
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图11：长鑫IPO引爆设备板块（瀑布图图11）

传导链条是清晰的：事件引爆→资本开支（单座产线超百亿美元）→前道设备（招标规模约五十至六十亿美元）→核心零件（单机价值量高）→关键材料（产能爬坡后周期耗材）。投资节奏应该匹配这个时间差——先设备、后零件、再材料。

但要注意一点：长鑫的DRAM工艺路线——是否向更先进制程迭代——将直接决定设备选型，进而影响不同供应商的受益弹性。对刻蚀和薄膜沉积设备的需求增量，在更先进制程路线下将显著高于平均水平。

宽禁带功率器件：物理定律驱动的确定性

在半导体行业的各种增长叙事中，800V宽禁带功率器件（SiC和GaN）拥有最可靠的底层逻辑——它不是概念驱动的，是物理定律驱动的。

从信息图6（800V宽禁带功率器件升级路径）和图12（圆环图）可以看到，从硅基IGBT到SiC MOSFET再到GaN HEMT的演进，本质上是功率密度提升这个物理约束的必然结果。

信息图6：800V宽禁带功率器件升级路径

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图12：800V宽禁带功率器件（圆环图图12）

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P=VI——当电流不变时，提升电压直接提升功率密度，同时降低热损耗。这不是”可能发生”的技术路径，而是新能源汽车续航里程竞赛中的物理必然。800V高压平台在高端新能源车型中的渗透率，正从2024年的不足一成快速提升至2026年的超两成。

但车规级SiC MOSFET的国产化率目前极低。衬底、外延、器件设计、模块封装四个环节中，国产厂商仅在衬底环节取得了可量产的突破，器件环节仍由国际巨头主导。注意——车规级认证周期通常需要两到三年，这意味着即使当前已通过认证的企业，从”取证”到”批量出货”之间仍存在显著的时间差。

预期差：市场忽略了什么

市场当前的共识，与我们基于数据的判断之间存在四个显著落差：

第一，Token用量的真实增速。 市场用季度（甚至年度）频率去跟踪AI应用渗透率，但Token调用量的月环比增速持续超两成——当你在季度报告上看到”增长”时，实际需求已向前跑了好几个身位。

第二，CoWoS-L替代节奏。 市场一致预期认为传统封装到先进封装的切换是渐进式的，但日月光二十个点以上的涨价和台积电”2027年七成”的产能指引，说明切换是阶跃式的——不是在”缓慢替代”，而是在”定点清场”。

第三，物流赛道定价不足。 密尔克卫对应2027年约十三倍PE——这个定价仍将公司视为传统物流企业，完全忽略了半导体物流的强合规壁垒和无替代性。一旦机构开始覆盖这个赛道，估值修复的速度可能出人意料。

第四，PCB设备估值重定价。 大部分投资者仍用消费电子周期框架给PCB设备估值，而忽略了AI算力驱动的结构性成长溢价。芯碁微装一季度收入翻倍，暗示了这种定价偏差正在被修正——但修正可能才刚刚开始。

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风险提示：四个可能改变坐标系的变量

风险一：AI算力需求增速放缓。 当前Token消耗的高速增长部分来自互联网大厂的”军备竞赛”式囤卡。如果模型效率提升（如更高效的推理架构）降低单次Token计算量，芯片实际需求可能低于线性外推——这在产业历史上发生过不止一次。应对：持续跟踪OpenRouter周度数据和云厂商季度资本开支指引。如果连续两个季度环比增速降至个位数，应下调景气度预估。

风险二：国产AI芯片训练场景渗透率不足。 “出货份额突破四成”这个数字包含了推理芯片——训练场景的实际渗透率可能显著更低。区分”训练级”和”推理级”芯片的出货数据，是判断技术竞争力更准确的指标。

风险三：先进封装技术路线切换。 台积电自身也在布局玻璃基板和硅光子等下一代封装技术。CoWoS-L是”当前最优解”而非”终极解”。如果玻璃基板在2028年前达到商业化拐点，当前基于CoWoS-L的投资逻辑可能面临重估。

风险四：海外出口管制升级至EDA工具。 EDA工具的不可替代性远高于物理设备——后者可以通过囤货缓冲，但软件订阅一旦被切断，研发流程会即刻中断。国产EDA在前端仿真环节的覆盖率仍然极低，这是整个半导体产业链中最脆弱的环节。

行动建议：本周可执行的三件事

能力建设： 用一周时间制作一张”半导体产业链国产化率热力图”——将设计、制造、封装、测试全链条每个细分环节的国产化率标注出来，识别”低国产化率+高增速”的双击环节。不需要精确到百分点，但必须覆盖全部主要环节。

思维转型： 从”周期框架”切换到”结构框架”。当AI渗透率从个位数走向十位数以上时，需求的结构性增长幅度远超周期波动的幅度。把每一次短期调整视为机会的前提，是你确信结构性增长的斜率不会放缓——而我们的数据支持这一判断。

本周行动： 第一，对比五家先进封装设备和材料领域A股上市公司2026年Q1预付款和合同负债数据，这是领先指标。第二，注册OpenRouter账号，亲身体验不同模型的Token调用成本和效果差异，建立第一手产业认知。第三，泛读本文引用的六份原版PDF报告中的图表和数据，形成自己的产业链映射关系。

总结

1. 国产算力的供需两侧正同时进入加速期。芯片（设计）+ FAB（制造）+ 超节点（系统）三个环节的边际改善产生乘数效应。Token调用量的爆发式增长证明这不是短期噪声，而是结构性拐点。

1. CoWoS-L先进封装对CoWoS-S的替代，是2026至2027年确定性最高的产业链机会。从直写光刻设备（CAGR超五成五）到封测厂扩产（五家厂商营收增速超两成），全链受益逻辑清晰。日月光涨价已给出节奏答案。

1. 半导体物流是被市场严重低估的千亿赛道。密尔克卫2027年约十三倍PE的定价显著低于其产业地位——这不是估值合理，这是覆盖密度不足。

1. PCB设备正经历从周期折价到成长溢价的估值范式切换。国产化率近六成（远超半导体设备三成）是先行信号，芯碁微装一季度翻倍收入增速是验证信号。

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探索观点

1. 长鑫科技IPO是产业链催化事件而非个股事件。传导链按”事件→资本开支→前道设备→核心零件→关键材料”展开，投资节奏应匹配时间差。

本专题内的参考报告（PDF）目录

1. 非金属建材行业新材料研究：从芯碁微装出发，看好CoWoS-L封测、半导体材料高景气.pdf｜2026-07-30 15:16
2. 2026长鑫科技IPO启幕：半导体设备与材料产业链深度投资图谱.pdf｜2026-07-29 16:10
3. 半导体行业深度报告：功率密度跃升驱动800V DC架构升级，宽禁带功率器件打开成长空间.pdf｜2026-07-28 14:48
4. 半导体行业超级周期系列：国产算力“三支箭”：芯片、FAB、超节点.pdf｜2026-07-28 14:48
5. PCB设备行业深度：PCB设备VS半导体、行业需求、产业链及相关公司深度梳理.pdf｜2026-07-23 15:27
6. 大物流时代系列研究（三十二）：半导体物流：从“高价值货运”迈向“全链路保障”，掘金景气“芯”产业.pdf｜2026-07-23 15:26
7. 半导体超级周期系列：长鑫IPO：国产存储的Capex新周期.pdf｜2026-07-22 15:59
8. 韬定律：中国半导体技术路径重构探索下的投资机遇.pdf｜2026-07-21 14:36
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13. 2026驱动人工智能-支撑数据中心的半导体生态系统研究报告-德勤.pdf｜2026-07-10 14:46
14. AI珠峰系列十三-PCB设备的半导体化——挑战物理极限的工艺革命.pdf｜2026-07-09 15:01
15. 伯恩斯坦：全球半导体资本设备中国WFE进口追踪器（2026年5月）-33页.pdf｜2026-07-06 15:15
16. 优质公司系列专题之戈碧迦-半导体玻璃篇：先进封装重构基础材料需求，戈碧迦有望崛起为半导体玻璃国产破局者.pdf｜2026-07-06 15:13
17. 洁净室专题：AI先进制程发展下半导体资本开支扩张，洁净室下游高景气延续.pdf｜2026-07-05 08:49
18. Sanford C. Bernstein_美国半导体及半导体资本设备行业研究：AI驱动下的投资机会-75页.pdf｜2026-07-03 15:04
19. 2026年“韬定律”时刻-国产半导体从制程追赶走向系统效率竞争 时间缩微开辟中国芯片突围路径.pdf｜2026-06-24 15:32
20. GaN功率半导体行业报告：应用场景加速拓展，数据中心与汽车电子贡献增量.pdf｜2026-06-16 14:49
21. 半导体先进封装与光互联技术专题：COUPE引领光电共封装新纪元.pdf｜2026-06-15 15:29
22. 头豹研究院：2025年中国半导体CMP设备行业概览.pdf｜2026-06-14 09:25
23. 半導體先進封裝+for+Hybird+bonding混合键合分享.pdf｜2026-06-14 09:18
24. 中国半导体设备：2025年中国晶圆制造设备竞争动态-伯恩斯坦.pdf｜2026-06-14 09:12
25. 2026年第一季度全球和中国半导体产业调研报告-国产半导体设备零部件行业报告.pdf｜2026-06-10 13:57
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29. 鼎帷咨询：2026年华为“韬（τ）定律”引领半导体产业新范式研究报告.pdf｜2026-06-04 15:46
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31. 计算机行业研究：再谈PCB的半导体化.pdf｜2026-05-28 19:38
32. 头豹研究院：中国半导体设备行业总览：前道设备国产替代正当时.pdf｜2026-05-26 14:54
33. 半导体行业深度跟踪：AI拉动从算力芯片扩散明显，自主可控产业链景气向好.pdf｜2026-05-22 16:28
34. 计算机行业研究：正在半导体化的PCB.pdf｜2026-05-20 15:22
35. 中国半导体设备（1）：薄膜沉积设备（CVD&PVD）.pdf｜2026-05-19 15:28
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37. 半导体设备专题：本轮扩产空间和盈利能力担忧的思考.pdf｜2026-05-19 15:17
38. 第三代半导体产业发展年度报告(2024).pdf｜2026-05-08 14:51
39. 半导体行业国产替代系列报告之三：掩膜版：光刻蓝本乘风起，国产替代正当时.pdf｜2026-05-06 08:53
40. 美国半导体洁净室需求测算及竞争格局分析.pdf｜2026-04-23 15:36
41. 2026藏于明处：被低估的半导体产业规模研究报告（英文）-麦肯锡.pdf｜2026-04-14 15:48
42. 中企动力：2026半导体行业内外贸双线营销洞察报告.pdf｜2026-04-13 15:22
43. SEMICONChina2026：先进封装与光互连引领AI半导体新周期.pdf｜2026-04-13 15:15
44. 半导体材料系列（三），12英寸硅片引领大尺寸化趋势.pdf｜2026-04-13 15:14
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47. 华泰证券：SEMICONChina2026：先进封装与光互连引领AI半导体新周期.pdf｜2026-04-03 15:12
48. 2026全球半导体行业趋势报告-德勤.pdf｜2026-03-31 17:57
49. 伯恩斯坦：2026年全球半导体报告：堆叠得更高，卖得更高.pdf｜2026-03-29 09:05
50. 半导体行业2026年策略：聚焦算力、自主可控与存储周期.pdf｜2026-03-29 08:57
51. AIDC电源革命正式开启，电源主机、储能、功率半导体、核心部件四大方向共振.pdf｜2026-03-27 15:29
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54. 2024年半导体行业ESG发展白皮书——同“芯”创未来.pdf｜2026-03-17 15:34
55. 半导体行业：新一轮周期来临，关注细分行业机会.pdf｜2026-03-16 15:10
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58. 半导体行业2025年信用回顾与2026年展望.pdf｜2026-03-05 14:44
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60. 烯晶半导体：2026碳纳米管晶圆产业化白皮书.pdf｜2026-02-28 15:59
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65. 电子气体行业深度报告-电子气体：半导体需求有望加速扩张，国产替代或重塑供给格局.pdf｜2026-02-10 15:51
66. 半导体行业分析手册之二：混合键合设备：AI算力时代的芯片互连革命与BESI的领航之路.pdf｜2026-02-03 16:15
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71. 半导体先进封装研究报告.pdf｜2026-01-26 13:49
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74. 对点咨询&韬略咨询：2025半导体行业薪酬报告.pdf｜2026-01-23 15:42
75. 江苏省市场监督管理局：2025内外贸一体化认证服务指南-半导体产业.pdf｜2026-01-19 16:52
76. CSA Research：2025年半导体照明产业发展蓝皮书.pdf｜2026-01-16 15:08
77. 【人才】猎聘2025半导体产业人才供需洞察报告.pdf｜2026-01-13 17:24
78. 爱建电子深度报告：半导体产业的发展复盘与方向探索.pdf｜2025-12-30 14:40
79. 2025深圳市半导体与集成电路行业中小企业数字化转型实践样本.pdf｜2025-12-22 15:13
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作者系半导体行业分析师，拥有多年数据挖掘与行业研究经验。