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2026年全球及中国半导体制造市场预测和芯片产业分析报告：AI驱动、国产化、先进封装与光刻技术|附100+份报告PDF、数据、可视化模板汇总下载

2025年，全球半导体产业正站在技术革新与供应链重构的关键十字路口。AI大模型的爆发式增长，让高端算力芯片、高带宽存储（HBM）成为需求核心，直接推动光刻机、先进封装、光刻胶等关键环节的技术迭代进入“加速档”；而地缘政治博弈与“科技自立自强”的国家战略双重驱动下，国产化替代已从“可选”变为“必选”，成为中国半导体产业突围的核心命题。