半导体行业作为现代科技发展的基石与引擎，在全球数字化浪潮中占据着举足轻重的地位。
近年来，国际形势复杂多变，贸易摩擦不断冲击着全球半导体产业链，而我国半导体产业在这样的大环境下，积极推进自主可控进程，吸引了大量资本的涌入。本报告汇总解读将带你深入探索半导体行业的投融资、薪酬等多个关键领域，通过对《IT 桔子：2024 年中国芯片半导体行业投融资报告》以及《薪智：2025 年 Q1 半导体行业薪酬报告》的详细分析，为你呈现行业的真实面貌。
从下面几部分聊聊行业分析：
1.什么时候需要做行业分析？
2.如何做行业分析？
3.案例学习
4.在工作中如何应用？
5.在生活中如何应用？
1.什么时候需要做行业分析呢？
当你在对自己进行职业规划的时候，会思考选择哪个行业更好呢？
当公司需要对外部环境有所了解，制定发展规划的时候。
当面对重大问题，需要分析行业问题的时候。
2.如何进行行业分析？
用PEST分析方法
PEST分析方法是对公司发展的宏观环境的分析，所以经常用于行业分析。通常是从政策、经济、社会和技术这四个方面来分析公司的外部环境。
3.案例
下面我们通过一个具体的例子来看下如何应用PEST分析方法。
1）政策环境
政策环境主要包括政府的政策、法律等。比如可以从这样几个问题去展开研究：
相关法律有哪些？对公司有什么影响？
投资政策有哪些？对公司有什么影响？
最新的税收政策是什么？对公司有什么影响？
2）经济环境
经济环境主要指一个国家的国民收入、消费者的收入水平等。经济环境决定着公司未来市场能做多大。
3）社会环境
社会环境主要包括一个地区的人口、年龄、收入分布、购买习惯、教育水平等。
4）技术环境
技术环境是指外部技术对公司发展的影响。
4.在工作中如何应用？
行业报告在实际工作中用的不多，这里了解即可。在问题严重查找原因里，会用到PEST分析方法来分析行业问题
5.在生活中如何应用？
当你在选择行业发展的时候，可以找到目标行业的分析报告，对于个人把握未来发展机会有帮助。
本报告汇总解读基于《IT 桔子：2024 年中国芯片半导体行业投融资报告》及文末 68份半导体行业研究报告的数据，深入剖析该行业的投融资状况、薪酬趋势等关键信息。报告合集实时更新已分享在交流群，进群咨询、定制数据报告和 600 + 行业人士共同交流和成长。
一、半导体行业投融资全景洞察
在全球数字化发展的浪潮中，半导体行业成为资本角逐的焦点。从近十年国内芯片半导体行业一级市场融资情况来看，融资事件数和融资金额呈现出明显的周期性波动。2015 – 2017 年，融资事件数从 114 起逐步增加到 170 起，增长较为平稳；2018 – 2021 年，融资事件数快速增长，融资金额也随之上升，2021 年融资事件达到 800 起，为近十年峰值；2023 年后，行业融资热度虽有所下滑，但整体仍处于高位。2024 年，国内半导体领域一级市场融资交易量为 658 起，较 2023 年的 614 起有所增加，增长幅度约为 7.17%；然而，融资总金额约为 1220.16 亿元，同比下降了约 14.45%，减少了约 206 亿元。这一现象背后，是单笔大额融资减少、平均金额下降以及半导体技术创新难度和成本增加等多重因素的影响。
从投资轮次分布来看，2024 年国内芯片半导体行业呈现出以早期投资为主，成长期投资和战投并重的特征。A 轮融资占据主导地位，共发生 249 起融资，占比约 38%；天使轮占比 17%，早期阶段的项目依然受到投资者的青睐。例如清软微视，2022 年 1 月成立，致力于半导体视觉领域量检测软件与装备研发，打破部分国外产品市场垄断，2024 年 4 月便获得 A 轮融资。B 轮融资有 131 起，占比约 20%，表明不少半导体公司进入中后期融资阶段，但 C 轮及以后的比例较低，只有少数具备持续创新、保持市场领先地位并实现规模化盈利的企业，才能成功获得 C 轮融资，如瀚博半导体作为高端 GPU 芯片提供商，就拿到了 C 轮融资。在 2024 年国内芯片半导体行业融资中，战略融资占比达 16%，且十亿以上融资均为战略融资，这反映出行业正处于技术迭代与格局重塑的关键时期，企业需要通过战略融资整合资源、扩张市场。
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2024 年国内芯片半导体融资主要集中在长三角、珠三角和京津冀等经济发达地区。上海以 113 起融资事件断层领先，这得益于其拥有完整的半导体产业链，涵盖芯片设计、制造、封装测试、设备材料等环节，张江高科技园区更是聚集了中芯国际、紫光展锐、华虹半导体等龙头企业，形成协同效应，同时相关政策的扶持也为半导体产业发展提供了有力支持。苏州以 77 起融资事件排名全国第二，其雄厚的工业基础和本土国资平台的支持，为半导体企业提供了良好的发展环境。深圳以 73 起融资紧随其后，依托华为、中兴等科技巨头，形成 “硬件 + 芯片” 联动生态，国资和民营市场化资本活跃。北京作为首都，半导体融资活跃度排名第四，其产业结构多元化，半导体产业聚焦于设计环节，随着北电集成的成立与融资，正在补足制造与封测环节的短板。成都的上榜则反映出中国芯片半导体产业正在向内陆地区拓展，区域分布更趋平衡。
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在投资方方面，2024 年卓源亚洲、深创投、国家集成电路产业投资基金等机构表现尤为活跃。其中，国资背景的投资方在行业中占据重要地位。深创投以 17 次的出手次数成为最活跃的投资机构，投资了多个领域的企业，展现了地方国资对半导体产业的深度布局；国家集成电路产业投资基金以 10 次出手，主要集中在半导体材料、EDA 工具等关键领域，发挥了国家级引导作用；国投创业聚焦核心技术产业化和商业化落地，体现了其兼具战略导向和市场化的投资特点。此外，VC/PE 机构注重前沿技术和高成长性企业的挖掘，在芯片半导体领域的投资更加市场化。
2024 年，共有五百八十余家国内半导体公司获得融资，其中 67 家公司一年内披露的融资笔数在两轮以上。像埃瑞微半导体、太初元碁、泰矽微电子和紫光同创等公司更是年内获得了 3 轮融资。埃瑞微半导体专注于研发和生产集成电路芯片前道量检测设备，核心团队实力雄厚，2024 年内连续获得多轮融资，为其技术研发和业务拓展提供了有力支持；太初元碁是国家超级计算无锡中心孵化成立的科研成果产业化公司，致力于国产高性能人工智能芯片的设计研发与国产软件生态的建设，在融资助力下推出了 “智算中心全流程解决方案”；泰矽微电子作为高性能专用 MCU 芯片供应商，在融资过程中不断发展壮大，2024 年发布了超高集成度车规触控芯片；紫光同创专注于 FPGA 可编器件研发，在融资支持下实现了国产高端 FPGA 芯片的量产突破。
截至 2024 年 12 月，中国当前的芯片半导体产业独角兽有 50 家。其中，估值超过 100 亿美元的有 4 家，37 家企业估值在 10 亿 – 30 亿美元之间，占比 74%。2024 年有 21 家芯片独角兽公司获得了新融资，占芯片行业独角兽公司数量的 42%，表明芯片半导体独角兽的融资在当下颇为活跃。北电集成和长鑫存储分别获得了 200 亿人民币和 108.00 亿人民币的战略投资，瀚博半导体在 2024 年再次获得 C 轮、C + 轮融资，JBD 显耀显示完成了数亿元人民币的 Pre – B 轮融资并跻身独角兽行列，中车时代半导体在 2024 年完成增资引入多家战略投资者的项目，估值超过 200 亿人民币，成为湖南估值最高的独角兽企业。
二、半导体行业薪酬状况深度剖析
半导体行业的薪酬情况一直备受关注，它不仅反映了行业的发展态势，也影响着人才的流动与聚集。从涨薪率来看，2021 – 2024 年期间呈现出一定的波动。2021 年半导体行业涨薪率为 9%，2022 年为 8.4%，2023 年为 3.6%，2024 年为 3%。虽然整体涨薪率有所下降，但在 2023 – 2024 年，半导体行业涨薪率仍在各行业中处于较高水平。与日化用品行业相比，半导体行业的薪酬增长优势明显，这得益于半导体行业的技术密集型特点以及市场对半导体人才的持续需求。
应届生起薪方面，“本科” 学历应届生起薪近 4 年的变化幅度为 5.7%，“硕士” 学历应届生起薪近 4 年的变化幅度为 6.9%。2023 届平均起薪中，“本科” 学历为 11,000 – 19,200 元，“硕士” 学历为 16,800 – 26,222 元。按职能划分，“博士” 学历中，“IT 类” 职能起薪最高。不同职能的薪酬水平差异较大，反映出行业对不同专业技能人才的需求程度不同。例如，数字验证工程师、模拟芯片设计师等技术岗位的薪酬相对较高，这是因为这些岗位需要深厚的专业知识和技能，且市场上这类人才相对稀缺。
半导体行业不同城市之间的薪酬差异也较为显著。通过城市薪酬差异系数可以看出，一些经济发达地区的城市，如上海、深圳等，薪酬水平相对较高。这是由于这些城市产业资源丰富，半导体企业聚集，对人才的吸引力大，企业为了吸引和留住人才，往往会提供更具竞争力的薪酬待遇。同时，城市的经济发展水平、生活成本等因素也会影响薪酬水平。
招聘动态方面，近 8 季，半导体行业扩招公司占比下降 18.4%，平招公司占比上涨 6.9%。不同公司的招聘情况有所不同，部分公司如墨芯人工智能科技 (深圳) 有限公司较上期招聘增长明显，而部分公司如合肥晶合集成电路股份有限公司则出现招聘收缩的情况。这反映出行业内不同企业在发展过程中根据自身战略和市场环境做出的调整。招聘薪酬也存在差异，近 1 个月 “广州” 招聘薪酬最高，这与广州的产业发展特点和对半导体人才的需求结构有关。
三、行业发展趋势与挑战展望
从投融资和薪酬等多方面的情况来看，半导体行业未来的发展既充满机遇，也面临诸多挑战。随着人工智能、物联网、汽车电子等领域的快速发展，对半导体的需求持续增长，为行业带来了广阔的市场空间。例如，人工智能领域的大模型训练需要大量高性能芯片的支持，这为半导体企业提供了新的业务增长点。同时，全球产能向中国大陆转移的趋势，也为国内半导体企业提供了发展契机。
然而，半导体行业也面临着一系列挑战。技术创新难度不断加大，芯片制程越来越接近物理极限，研发成本大幅增加，这对企业的技术研发能力和资金实力提出了更高的要求。供应链风险也是一个重要问题，国际形势的不确定性可能导致原材料供应短缺、关键技术受限等情况，影响企业的正常生产和发展。此外，行业竞争日益激烈，全球半导体企业都在加大研发投入和市场拓展力度，国内企业需要不断提升自身竞争力，才能在国际市场中占据一席之地。
为了应对这些挑战，半导体企业需要加大技术创新投入，加强与高校、科研机构的合作，培养和引进高端人才，提高自主创新能力。同时，企业应优化供应链管理，加强与供应商的合作，建立多元化的供应链体系，降低供应链风险。在市场拓展方面，企业要紧跟市场需求变化，积极开拓新兴市场，提升品牌影响力和市场份额。
半导体行业在全球科技发展中扮演着至关重要的角色。通过对其投融资和薪酬等方面的分析，我们可以看到行业的发展现状和未来趋势。尽管面临挑战，但只要企业能够抓住机遇，积极应对，半导体行业必将在未来的科技发展中继续发挥重要作用，为全球数字化进程提供坚实的支撑。
本专题内的参考报告（PDF）目录：
- 2025年Q1半导体行业薪酬报告 报告2025-05-08
- 2024年美国半导体行业报告 报告2025-04-29
- 2025年GaN功率半导体发展预测：破解能源需求增强与净零经济之间的矛… 报告2025-04-20
- 半导体行业深度报告-AI算力芯片——AI时代的引擎 报告2025-04-06
- 2025年中国半导体行业出口分析及各国进口政策影响白皮书 报告2025-03-31
- 半导体行业深度报告（十二）-AI大模型竞赛方兴未艾-OpenAI与De… 报告2025-03-29
- 2024年中国芯片半导体行业投融资报告 报告2025-03-22
- 半导体键合设备行业深度-先进封装高密度互联推动键合技术发展-国产设备持… 报告2025-03-06
- 2025年全球半导体产业展望 报告2025-03-04
- 半导体行业产业链深度报告：瞄准尖端技术中国半导体制造迈入新阶段 报告2025-02-23
- 2024年全球半导体行业展望：人工智能与汽车行业提振半导体行业，人才短… 报告2025-01-07
- 2024年全球半导体行业展望报告 报告2025-01-02
- Uresearch：全球半导体测试探针行业市场研究报告2024 报告2024-12-04
- 易展翅：2024上半年半导体行业招聘报告 报告2024-11-13
- IMA：可持续芯动力：2024年半导体行业ESG转型之路研究报告 报告2024-11-04
- CASA：第三代半导体产业发展报告 报告2024-11-01
- GLG：深度解读半导体行业 报告2024-10-15
- 沙利文：全球半导体制造类EDA行业发展白皮书 报告2024-10-12
- 英飞凌：2024年预测——氮化镓功率半导体 报告2024-10-06
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- 德勤：2024年全球半导体产业展望 报告2024-08-22
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